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TDK开发蓝芽用积层陶瓷

2020-03-03 00:23:23

  TDK宣布已成功开发出符合下一代无線通信技术藍芽(Bluetooth)規格的积层陶瓷晶片天線,将于今年6月份开始銷售。过去TDK一直致力于移动电话用高頻零組件,如BPF(Band Pass Filter)、LPF (Low Pass Filter)、Diplexer、Front-end Module等积层陶瓷应用制品的开发,在行动通信領域握有稳健的商品化成长业绩。針对众所瞩目的藍芽,此产品的开发別具意义。属于Monopole型並无方向性的此款积层陶瓷晶片天線,除符合藍芽規格之外,亦适用于W-LAN。TDK結合独家的陶瓷介电材料与精密积层技术,让该天線体积更为縮小,达8.0 x 3.0 x 1.2mm。重量則为0.1g。中心頻率2442 MHz,頻带約2400-2485MHz 。最大天線效益 -1dBd。输入最大阻抗50。样品价格300日元。目前TDK預定的量产規模为月产100万个,未來将依市场动向再做規划调整。